Papa podkładowa – 3 powody, dla których warto na nią postawić

budowa domu

Papa podkładowa to bardzo potrzebny produkt, stosowany w branży dekarskiej od wielu dekad. W jakim celu się po niego sięga? Jakie powody przemawiają za jego stosowaniem? Więcej na ten temat dowiesz się z poniższego tekstu. Miłej lektury!

Papa podkładowa – co to takiego?

Papa podkładowa to produkt, który znajduje zastosowanie pod dachówkami, blachodachówkami i gontami bitumicznymi. Służy także do realizacji fundamentów. Spotkać ją można jako element hydroizolacji pokrycia dachowego czy tarasu. Ten materiał budowlany ma za zadanie chronić przed niekorzystnymi czynnikami atmosferycznymi, takimi jak deszcz, zmienne temperatury, wiatr. Do produkcji papy podkładowej wykorzystuje się posypkę drobnoziarnistą. Papy są testowane na wypadek kontaktu z ogniem. Wówczas mowa o produktach wyposażonych w osnowę na szklanym welonie. Charakteryzuje je wysoki poziom wytrzymałości, niepalność i odporność na wilgoć (brak ryzyka gnicia).

3 powody, dla których warto stosować papę podkładową

Producent systemów hydroizolacyjnych poleca stosowanie papy podkładowej podczas budowy nowego domu z trzech powodów. Po pierwsze, materiał ten jest termozgrzewalny. Znacząco ułatwia to jego montaż na placu budowy. Po drugie, dobrze radzi sobie z wilgocią. Powinna być położona na sztywnym podłożu, który nie osiada – wtedy będzie idealnym materiałem na wykonanie izolacji przeciwwilgociowej. Po trzecie, łatwość zakupu – papę podkładową można bez trudu dostać w każdym markecie budowlanym, ale też w licznych sklepach internetowych. Jest rozwiązaniem popularnym, łatwo dostępnym, a przez to przystępnym cenowo. Papa podkładowa stanowi skuteczną warstwę termoizolacyjną, dlatego jest nieodłącznym materiałem pokryć dachowych, fundamentów czy balkonów, stosowanym na terenie całego kraju. Papy podkładowe mogą występować w wariancie termozgrzewalnym, jak również w samoprzylepnym czy klejonym lepikiem. Jak więc widać, możliwości w zakresie zakupu odpowiedniej papy podkładowej jest wiele.